Terminologie des Lötens

Verfahrensschritt bei der Herstellung durchkontaktierter Leiterplatten, bei dem nach der Erzeugung des Leiterbilds mit einer Lotschicht (Metallisierung) als Ätzmaske die Lotschicht durch Erhitzen geschmolzen und zu einer durchgehenden Legierung verbunden wird. Zum Schmelzen der Lotschicht wird entweder Infrarotstrahlung oder ein 200-220°C heißes Öl- oder Glycerinbad verwendet, in das man die durchkontaktierte Leiterplatte eintaucht. Ersteres Verfahren heißt Infrarotverschmelzen (infrared fusing), letzteres Ölverschmelzen (oil fusing). Diese Behandlung dient dazu, Kurzschlüsse zwischen Leiterbahnen durch Überhang (overhang) von Lotfüllungen zu verhindern, die Lotschicht homogen zu machen und den Lotdurchstieg in den Kontaktlöchern zu verbessern. → Rotringbildung, → PTH