LFM-22 H (Sn-0.7Cu)
    Abbildung
    Temperatur : 227°C
    Ø Spule 0.8kg1.0kg
    Barren    Produkt anfragen 80002004
    1.6mm   80002516  Produkt anfragen
    2.0mm   80002510  Produkt anfragen
    LFM-59 H (Sn 3.0Cu)
    Abbildung
    Temperatur : 217-312°C
    Reduziert das Ablegieren von Kupfer bei Temperaturen von 400°C oder höher.
    Ø Spule 1.0kg
    Barren   80002001
    LFM-62 H (Sn-3,0Cu-0,5Ni)
    Abbildung
    Temperatur : 217-394°C
    Ideal zum Verlöten von feinen Kupferlitzen, Durchmesser kleiner als 50 µm bei Temperaturen über 400℃.
      Verfügbar
      Begrenzter Bestand
      Kurzfristig lieferbar
      Mittelfristig lieferbar