LFM-22 H (Sn-0.7Cu)
    Abbildung
    Temperatur : 227°C
    Spule Ø Barren2.0mm
    0.8kg    Produkt anfragen  Produkt anfragen
    1.0kg   80002004  Produkt anfragen
    LFM-59 H (Sn 3.0Cu)
    Abbildung
    Temperatur : 217-312°C
    Reduziert das Ablegieren von Kupfer bei Temperaturen von 400°C oder höher.
    Spule Ø Barren
    1.0kg   80002001
    LFM-62 H (Sn-3,0Cu-0,5Ni)
    Abbildung
    Temperatur : 217-394°C
    Ideal zum Verlöten von feinen Kupferlitzen, Durchmesser kleiner als 50 µm bei Temperaturen über 400℃.
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