Perfekte Performance im SMT-Prozess

    Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie die Lotpaste GT. Sie garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler.

    Wünschen Sie eine individuelle Beratung? Kontaktieren Sie uns unter technicalsupport@almit.de!

    Short facts

    almit_a geeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing und Phosphor-Bronze
    almit_a RoHS-konform

    Besondere Vorteile

    almit_a Optimale Benetzung
    almit_a sehr großer Anwendungsbereich
    almit_a für PIP/THR designed
    almit_a sehr guter Druck auf kleinste Strukturen

    Die folgenden Videos beweisen die herausragenden Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste:

    Dieses Video zeigt, dass die Paste bei der Lötung gut zusammengehalten wird und keine Rückstände oder Lotkugeln entstehen.

     

    Hier zeigen sich die herausragende Benetzungs- und Fließeigenschaften unserer GT-Paste während eines 0.15mm off-set Drucks. (Diese Eigenschaften lassen sich besonders bei niedrigsilberhaltigen Legierungen erzielen)

    Ein weiteres gutes Beispiel für die herausragende Pastenqualität unserer GT-Paste, sind die Produkttests mit vergleichbaren Produkten des Wettbewerbs. Die folgenden Videos zeigen unsere GT-Paste bei einer THR Anwendung im Vergleich zum Wettbewerbsprodukt. Die Besonderheit bei unserer GT-Paste ist, dass sie sogar ohne PreForms gelötet werden kann:

     

    Almit GT-Paste

    almit_a Keine tropfenden Lotkugeln beim Vorheizen
    almit_a Sehr schnelle nach oben Benetzung

    Vergleichbares Wettbewerbsprodukt

    almit_a Stark tropfende Lotkugeln
    almit_a Wettbewerbsprodukt benetzt gar nicht