IPC ist ein weltweiter Handelsverband, der sich der wettbewerbsfähigen Spitzenleistung und dem finanziellen Erfolg seiner Mitgliedsunternehmen verschrieben hat und alle Facetten der elektronischen Verbindungstechniken repräsentiert, einschließlich Entwicklung, Leiterplattenherstellung und Montage elektronischer Bauteile.
Als eine von Mitgliedern gesteuerte Organisation und führende Quelle für Industrienormen, Schulungen, Marktforschungen und als öffentliche Vertretung von Wirtschaftsinteressen unterstützt IPC Programme, um die Bedürfnisse von ungefähr 1,5 Billionen USD der weltweiten Elektronikindustrie zu erfüllen.
gegründet im Jahre 1957 als Institute of Printed Circuits (Institut für Leiterplatten) mit 6 Mitgliedsunternehmen
starkes Fundament als technische Organisation, die sich der Erfüllung von Industriebedürfnissen verschrieben hat
Schwerpunkt auf Entwicklung, Leiterplattenherstellung und Montage elektronischer Bauteile
Die Vorteile der IPC-Normen liegen darin, dass sie weltweit genutzt und anerkannt werden und dass die wichtigsten Normen in fast allen Sprachen verfügbar sind. Die IPC-Normen umfassen den gesamten Ablauf von der Entwicklung über die Herstellung der unbestückten Leiterplatte bis hin zur Montage und zum Kastenbau, inklusive Glasfasertechnik.
Annahme- und/oder Ablehnungsentscheidungen müssen auf verwendbaren Unterlagen basieren wie z.B. Verträgen, Zeichnungen, Spezifikationen, Normen und Referenzdokumenten.
Klasse 1 - Allgemeine elektronische Geräte. Beinhaltet Produkte, die für Anwendungen geeignet sind, bei denen die Hauptanforderung der Betrieb der fertiggestellten Anlage ist.
Klasse 2 - Elektronische Produkte für spezialisierte Dienstleistungen. Beinhaltet Produkte, bei denen eine dauerhafte Leistung und eine verlängerte Lebensdauer erforderlich sind und für die ein ununterbrochener Betrieb wünschenswert, aber nicht entscheidend ist. Typischerweise würde die Endanwendungsumgebung keine Fehler verursachen.
Klasse 3 - Elektronische Produkte für Hochleistungen / raue Umgebungen. Beinhaltet Produkte, bei denen eine dauerhafte hohe Leistung oder eine Leistung auf Abruf entscheidend, sowie eine Auszeit der Ausrüstung nicht tolerierbar ist und die Endanwendungsumgebung ungewöhnlich rau sein kann und die Ausrüstung funktionieren muss, wenn erforderlich, wie z.B. Lebenserhaltungssysteme oder andere Systeme von entscheidender Bedeutung.
Der Kunde (Benutzer) ist letztendlich für die Festlegung der Klasse verantwortlich, zu der die Ausrüstung als zugehörig eingeschätzt wird. Falls der Benutzer und der Hersteller keine Zulassungsklasse bestimmen oder dokumentieren, so kann der Hersteller dies tun.
IPC J-STD-004B Dezember 2008 und J-STD-004B-Änderung 1, November 2011
Gemäß den J-STD-001-Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Anlagen ist es vorgeschrieben, dass das Flussmittel die J-STD-004-Anforderungen erfüllen sollte.
J-STD-004 ist ein Flussmittelklassifizierungsdokument. Alle Flussmittel können in 1 bis 24 Flussmittelklassifizierungen unterteilt werden.
Die Flussmittel müssen entsprechend der materiellen Zusammensetzung und der Art der Flussmittel klassifiziert werden, die Flussmittelkennung gibt sowohl die Zusammensetzung als auch die Art des Flussmittels an.
Flussmittelmaterialien | Flussmittelaktivität | Flussmittelbezeichnung |
Rosin (RO) [Kolophonium] | gering (0%) L0 | ROL0 |
gering (<0,5%) L1 | ROL1 | |
mittelmäßig (0%) M0 | ROM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | ROM1 | |
hoch (0%) H0 | ROH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | ROH1 | |
Resin (RE) [Harz] | gering (0%) L0 | REL0 |
gering (<0,5%) L1 | REL1 | |
mittelmäßig (0%) | REM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | REM1 | |
hoch (0%) H0 | REH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | REH1 | |
Organic (OR) [organisch] | gering (0%) L0 | ORL0 |
gering (<0,5%) L1 | ORL1 | |
mittelmäßig (0%) | ORM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | ORM1 | |
hoch (0%) H0 | ORH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | ORH1 | |
Inorganic (IN) [anorganisch] | gering (0%) L0 | INL0 |
gering (<0,5%) L1 | INL1 | |
mittelmäßig (0%) | INM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | INM1 | |
hoch (0%) H0 | INH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | INH1 |
Kolophonium wird im Allgemeinen aus dem Saft des Ananasbaums extrahiert
fester Zustand bei Raumtemperatur
bei Raumtemperatur chemisch inaktiv
bei Raumtemperatur isolierend
Kolophonium schmilzt bei ungefähr 72°C
organische Säuren werden bei 108°C aktiv
seine optimale Funktion liegt bei ungefähr 262°C
bei Temperaturen über 346°C wird dieses Flussmittel inaktiv und polymerisiert, was zu Problemen bei der Reinigung von Resten führt
Kolophonium (RO, Rosin) |
![]() |
![]() für dieses Flussmittel ist – RO |
Harz ist ein allgemeingebräuchlicher technischer Ausdruck mit einer doppelten Bedeutung
es umfasst eine Vielzahl von natürlichen und synthetischen harzigen Produkten
Harz (RE, Resin) |
![]() für dieses Flussmittel ist – RE |
ursprünglicher Aufbau durch organische Säuren, unterschiedlich im Vergleich zu Kolophonium oder Harz
organisches Flussmittel (OR) wird oftmals als OA-Flussmittel bezeichnet
auf dem Markt üblicherweise als WSFs (Water Soluble Flux, wasserlösliches Flussmittel) gehandelt
viele „Flussmittel mit geringem Feststoffanteil“ fallen in diese OR-Kategorie
wie der Name schon sagt, ist dieses Flussmittel aus wasserlöslichen Chemikalien aufgebaut
nach dem Lötvorgang können die Flussmittelrückstände mühelos mit Leitungswasser gereinigt werden
dieses Flussmittel ist sehr beliebt, weil es von der Umweltabgabe befreit ist, die für andere Flussmittelarten gezahlt werden muss
Harz (RE, Resin) |
![]() für dieses Flussmittel ist – RE |
Flussmittel mit anorganischen Salzen werden aufgrund der extrem korrosiven Reste üblicherweise nicht zum Löten von Leiterplatten, aber manchmal zum Löten von nicht elektrischen Produkten (z.B. Blitzableitermaterialien) verwendet.
Anorganisch (IN) |
![]() |
Dies bezeichnet den Grad der Effektivität des Flussmittels.
Je schlechter die Lötfähigkeit der Leiterplattenoberfläche, umso höher sollte die Flussmittelaktivität sein, um eine gute Befeuchtung zu erzeugen.
Nicht aktiviert oder aktiviert (L = low (gering), M = moderate (mittel), H = high (hoch)
Wenn Sie dies hören, könnten Sie denken, dass logischerweise immer das aktivste Flussmittel ausgesucht werden sollte, um für eine gute Befeuchtung in allen Situationen zu sorgen. Leider ist es nicht ganz so einfach! Wenn Sie ein hoch aktiviertes Flussmittel verwenden, haben Sie größere Probleme mit der Oxidation der Flussmittelrückstände.
|
![]() |
|
![]() |
|
Tabelle 3.1 Testanforderungen für Flussmittelartklassifizierung
Flussmittelart | Qualitativ Kupferspiegel | Qualitativ Halogenid optional | Quantitativ Halogenid | Quant. Korrosionstest | Bedingungen für Bestehen von 100 MΩ SIR Anforderungen | Bedingungen für Bestehen von ECM-Anfor-derungen | |
Silber chromat (Cl, Br) | Stichprobe(F) | (Cl, Br, F) (nach Gew.) | |||||
L0 | kein Nachweis für einen Spiegel-durchbruch | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | kein Nachweis für eine Korrosion | nicht gereinigt | nicht gereinigt |
L1 | Bestanden | Bestanden | <0.5% | ||||
M0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | geringe Korrosion, akzeptabel | gereinigt oder nicht gereinigt | gereinigt oder nicht gereinigt |
M1 | nicht best. | nicht best. | 0.5% bis 2.0% | ||||
H0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | größere Korrosion, akzeptabel | gereinigt | gereinigt |
H1 | nicht best. | nicht best. | >2.0% |
50nm dicke Schicht Kupfer auf einer Glasplatte
Tragen Sie einen Tropfen des Flussmittels auf den Spiegel auf.
Inspizieren Sie die Wirkung der Kupferschicht nach 24 Stunden.
Das Flussmittel darf nur dann als L-Typ klassifiziert werden, wenn der Kupferfilm nicht komplett entfernt ist.
Falls der Kupferfilm gar nicht entfernt wurde, wie durch den Hintergrund beim Blick durch das Glas deutlich wird, darf das Flussmittel nicht als L-Typ klassifiziert werden.
50nm dicke Schicht Kupfer auf einer Glasplatte
Tragen Sie einen Tropfen des Flussmittels auf den Spiegel auf.
Inspizieren Sie die Wirkung der Kupferschicht nach 24 Stunden.
Falls eine komplette Entfernung des Kupfers nur um den Umkreis des Tropfens herum vorliegt (weniger als 50% Durchbruch), dann muss das Flussmittel als M-Typ klassifiziert werden.
50 nm dicke Schicht Kupfer auf einer Glasplatte
Tragen Sie einen Tropfen des Flussmittels auf den Spiegel auf.
Inspizieren Sie die Wirkung der Kupferschicht nach 24 Stunden.
Falls der Kupferfilm vollständig entfernt ist (mehr als 50% Durchbruch), dann muss das Flussmittel als H-Typ klassifiziert werden.
Flussmittelmaterialien | Flussmittelaktivität | Flussmittelbezeichnung |
Rosin (RO) [Kolophonium] | gering (0%) L0 | ROL0 |
gering (<0,5%) L1 | ROL1 | |
mittelmäßig (0%) M0 | ROM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | ROM1 | |
hoch (0%) H0 | ROH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | ROH1 | |
Resin (RE) [Harz] | gering (0%) L0 | REL0 |
gering (<0,5%) L1 | REL1 | |
mittelmäßig (0%) | REM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | REM1 | |
hoch (0%) H0 | REH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | REH1 | |
Organic (OR) [organisch] | gering (0%) L0 | ORL0 |
gering (<0,5%) L1 | ORL1 | |
mittelmäßig (0%) | ORM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | ORM1 | |
hoch (0%) H0 | ORH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | ORH1 | |
Inorganic (IN) [anorganisch] | gering (0%) L0 | INL0 |
gering (<0,5%) L1 | INL1 | |
mittelmäßig (0%) | INM0 | |
mittelmäßig (0,5%-2,0%) M1 | INM1 | |
hoch (0%) H0 | INH0 | |
hoch (<2,0%) H1 | INH1 |
Flussmittel vom L0-Typ: alle R-Typen, einige RMA, einige mit geringem Feststoffanteil „Nicht rein“.
Flussmittel vom L1-Typ: die meisten RMA, einige RA
Flussmittel vom M0-Typ: einige RA, einige mit geringem Feststoffanteil „Nicht rein“.
Flussmittel vom M1-Typ: die meisten RA, einige RSA
Flussmittel vom H0-Typ: einige wasserlösliche
Flussmittel vom H1-Typ: einige RSA, die meisten wasserlöslichen und synthetisch aktivierten
![]() |
|
![]() |
Aktivatoren | ![]() |
Beschleunigung |
Mittel | ![]() |
Träger |
Lösungsmittel | ![]() |
Lösung |
besondere Aktivitäten | ![]() |
besondere Eigenschaften |
Aktivatoren sind chemische Stoffe, die in kleinen Mengen dem Flussmittel hinzugefügt werden, um Oxide zu entfernen, die sich auf dem Basismaterial befinden.
Wenn ein Aktivator wirkt, so handelt es sich um eine korrosive Aktion:
gering aktiviertes Flussmittel = korrosiv bei Raumtemperatur
hoch aktiviertes Flussmittel = korrosiv bei Löttemperatur
Flussmittelaktivitätssysteme werden aufgebaut durch:
Säuren
Halogenide
oder eine Kombination aus beidem
Flussmittelaktivatoren können sein:
Halogene
organische/anorganische Säuren
synthetische Aktivatoren
Die charakteristischste chemische Eigenschaft von Halogenen ist ihre Fähigkeit zur Oxidation.
Fast alle Elemente der 7. Gruppe des Periodensystems der Elemente (Fluor, Chlor, Brom und Jod) reagieren direkt mit Metall, mit abnehmender Reaktionsfreudigkeit von oben nach unten in dieser Gruppe. Die Reaktion sollte durch Hitze oder UV-Licht ausgelöst werden.
Halogene bilden die Gruppe VII im Periodensystem der Elemente:
Fluor (F)
Chlor (Cl)
Brom (Br)
Jod (I)
Astatin (At) (radioaktiv und instabil)
Das Vorhandensein von Halogen im Flussmittel wird angezeigt durch:
0 keine Halogen(oxide) im Flussmittel(rückstand)
1 Halogen(oxid) im Flussmittel(rückstand)
Minimaler prozentualer Halogenanteil pro Gewicht an festen Bestandteilen im Flussmittel:
L0, M0, H0 = 0,0%
Halogenfreie Aktivatoren:
Chlorzusammensetzungen: Ammoniumchloride & Chlorwasserstoff
Säuren: Phosphorsäuren & Carboxylsäuren
Salze
Maximaler prozentualer Halogenanteil pro Gewichtseinheit an festen Bestandteilen im Flussmittel:
L1, <0,5%
M1, 0,5% to 2,0%
H1, > 2,0%
Der Träger besteht aus:
einer festen Substanz oder
einer nicht volatilen Flüssigkeit
einer Kombination aus beidem
Die drei Funktionen des Trägers:
1.Ein Träger wird als ein Lösungsmittel für Materialien verwendet, die während der Reaktion zwischen Oxiden und Aktivatoren bei hohen Temperaturen gebildet werden.
2.Es ist darauf zu achten, dass keine Lufteinschlüsse in der Lötverbindung oder auf der Lötoberfläche auftreten. Er wirkt wie eine Decke.
3. Er sorgt für eine gute Wärmeübertragung zwischen dem Lötmetall und der Oberfläche.
Lösungsmittel:
Das Lösungsmittel im flüssigen Flussmittel (d.h. bei einer Wellenlötanlage) verfügt über die primäre Aufgabe, die Aktivatoren und die Mittel auf der Oberfläche der Leiterplatte zu beseitigen.
Während der Vorwärmphase wird das Lösungsmittel verdampfen. Während des Lötens bleiben nur die Aktivatoren und die Träger zurück.
Diese Zusatzstoffe werden dem Flussmittel mit Abweichungen und für besondere Funktionen hinzugefügt:
Stabilisatoren – für die thermale Stabilität
Inhibitoren – für die Minimierung der Oxidation
Farbstoffe – für die Färbung des Flussmittels
Flussmitteltypen (Aktivität/Rückstand)
Erforderlicher SIR-Test. Die SIR-Anforderungen für Flussmittel werden gemäß IPC-TM-650, Testmethode 2.6.3.3 bestimmt.
Alle SIR-Messungen und alle Testmuster müssen die 100 MΩ-Anforderungen erfüllen, wenn sie bei 96 und 168 Stunden gemessen werden.
(IR-Final, Messung wird nach einer Spannungsbelastung für 500 Stunden gemessen) Werte müssen entsprechend der Testmethode gemeldet werden.
(IR-Final, Messung wird nach einer Spannungsbelastung für 500 Stunden gemessen) Werte müssen entsprechend der Testmethode gemeldet werden.
Flussmittelart | Qualitativ Kupferspiegel | Qualitativ Halogenid optional | Quantitativ Halogenid | Quant. Korrosionstest | Bedingungen für Bestehen von 100 MΩ SIR Anforderungen | Bedingungen für Bestehen von ECM-Anfor-derungen | |
Silber chromat (Cl, Br) | Stichprobe(F) | (Cl, Br, F) (nach Gew.) | |||||
L0 | kein Nachweis für einen Spiegel-durchbruch | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | kein Nachweis für eine Korrosion | nicht gereinigt | nicht gereinigt |
L1 | Bestanden | Bestanden | <0.5% | ||||
M0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | geringe Korrosion, akzeptabel | gereinigt oder nicht gereinigt | gereinigt oder nicht gereinigt |
M1 | nicht best. | nicht best. | 0.5% bis 2.0% | ||||
H0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | größere Korrosion, akzeptabel | gereinigt | gereinigt |
H1 | nicht best. | nicht best. | >2.0% |
Die Kriterien für das Bestehen des ECM-Tests (Elektrochemischer Migrationstest) sind:
1. IR-Final (Anfangs-IR)/10 ist die durchschnittliche Isolationsresistenz, die nicht um mehr als eine Dekade als Ergebnis der angewandten Spannung sinken darf
2. kein Nachweis für eine elektrochemische Migration (dendritisches Filamentwachstum), die den Leiterabstand um mehr als 20% reduziert
3. keine Korrosion der Leiter; kleinere Entfärbungen einer Polarität der Kammmuster-Leiter ist akzeptabel
Flussmittelart | Qualitativ Kupferspiegel | Qualitativ Halogenid optional | Quantitativ Halogenid | Quant. Korrosionstest | Bedingungen für Bestehen von 100 MΩ SIR Anforderungen | Bedingungen für Bestehen von ECM-Anfor-derungen | |
Silber chromat (Cl, Br) | Stichprobe(F) | (Cl, Br, F) (nach Gew.) | |||||
L0 | kein Nachweis für einen Spiegel-durchbruch | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | kein Nachweis für eine Korrosion | nicht gereinigt | nicht gereinigt |
L1 | Bestanden | Bestanden | <0.5% | ||||
M0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | geringe Korrosion, akzeptabel | gereinigt oder nicht gereinigt | gereinigt oder nicht gereinigt |
M1 | nicht best. | nicht best. | 0.5% bis 2.0% | ||||
H0 | Durchbruch bei weniger als 50% des Testbereichs | Bestanden | Bestanden | 0.0% 1 | größere Korrosion, akzeptabel | gereinigt | gereinigt |
H1 | nicht best. | nicht best. | >2.0% |
Der Hersteller muss jeden Lötflussmittelbehälter (J-STD-004) mit den folgenden Informationen versehen:
Name des Herstellers und Adresse
Artikelnummer.
erfüllt J-STD-004.
Bezeichnung des Flussmittels.
Chargennummer.
Nettomasse des Flussmittels.
Datum der Herstellung und Haltbarkeit.
Kennzeichnungen in Bezug auf Gesundheit, Sicherheit und Umwelt.
Quelle: J-STD-004 & PIEKs Flussmittelpräsentation
Rob Walls MIT/CID+
Geschäftsführer
PIEK International Education Centre BV, Niederlande