Expertenberichte

Es ist der Pioniergeist, der uns bei Almit antreibt, jeden Tag aufs Neue zu forschen und innovative, zukunftsweisende Lösungen zu entwickeln. Lösungen, welche die individuellen Wünsche und Bedürfnisse unserer Kunden und der sich rasant entwickelnden Technik erfüllen. Deshalb hat unser Mutterkonzern in Japan eine eigene Forschungs- und Entwicklungsabteilung. Nur so können wir sicherstellen, dass all unsere Produkte die hervorragende Almit-Qualität haben und perfekt auf die Wünsche unserer Kunden zugeschnitten sind.

IPC ist ein weltweiter Handelsverband, der sich der wettbewerbsfähigen Spitzenleistung und dem finanziellen Erfolg seiner Mitgliedsunternehmen verschrieben hat und alle Facetten der elektronischen Verbindungstechniken repräsentiert, einschließlich Entwicklung, Leiterplattenherstellung und Montage elektronischer Bauteile.

Mit der Erhöhung der Eisenschichtdicke erhalten wir gleichzeitig eine Reduzierung des Wärmeübertragungsverhaltens. Mit dem Versuch, dies mit einer Temperaturerhöhung zu kompensieren, würde sich die Situation extrem verschlechtern.

Die einfache Lösung für Porenreduktion in Lötstellen Im Zuge der Produktion von immer komplexer und leistungsstärker werdender Elektronik, wie zum Beispiel neue Hybridbaugruppen für den Automotivbereich, werden porenarme Lötstellen gefordert, die mit konventioneller Reflow-Technologie nicht zu fertigen sind.