Almit Produktneuheiten

Topseller aus guten Gründen
Kein Ablösen, keine Rissbildung und nur minimale Flussmittelspritzer –unsere GUMMIX-Serie scheut keinen Vergleich.

Durch das fast völlig spritzfreie Verhalten eignen sich die Lotdrähte der GUMMIX-Serie besonders für kontaktlose Lötanwendungen, wie Laser, Induktion, Wellenlöten und Xenon-Lampe, aber auch für Roboterlöten und Kolbenlöten.

5x höhere Lötspitzenstandzeit
Die Hochleistungslegierung ohne Silber – LFM-23 S überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23 S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit erhöht sich um bis das 5-fache und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.

kleine area ratio, große Performance
Die stetig zunehmende Miniaturisierung stellt die industrielle Fertigung vor ganz neue Herausforderungen. Um diesen auf Augenhöhe zu begegnen, entwickeln wir in unseren Almit-Forschungszentren neue Generationen an Löt- und Flussmitteln. MR-NH ist eine innovative Hochleistungslotpaste mit einer herausragenden Performance, welche neue Dimensionen in der SMT-Fertigung und beim Schablonendruck eröffnet. Selbst bei Anwendungen mit einer area ratio kleiner als 0,6 überzeugt MR-NH mit einem perfekten Auslöseverhalten, sodass bei einem hohen Bauteilmix auf eine Stufenschablone verzichtet werden kann.

Langzeitzuverlässigkeit in jeder Form
Die Lotdrähte und Lotpasten der SJM-Serie sind das Ergebnis aufwendiger Entwicklungsarbeiten der Almit-Forschung. Die SJM-Serie setzt neue Standards bei der Festigkeit von bleifreiem Lotdraht, welche bisher nur durch den Einsatz von bleihaltigem Lotdraht erreicht werden konnten. Bei fünf unterschiedlichen Legierungen mit verschiedenen Zusatzmetallen findet sich für jede spezifische Anwendung der passende Lotdraht bzw. die passende Lotpaste.

Die Lebensversicherung für Lötspitzen
Gegen die Erosion der Lötspitze gibt es ohnehin kein Mittel, so dachte man bisher. Höchste Zeit umzudenken. Die patentierte S-Linie hat erfolgreich bewiesen, dass die Verwendung der richtigen Legierung Lötspitzenerosion sehr stark minimiert und damit das Leben einer Lötspitze erheblich verlängern kann. Was für die S-Linie und Erosion gilt, trifft erst recht auf die neue M-Linie in Bezug auf Oxidation zu. Denn die neue M-Linie kann Oxidation nicht nur reduzieren, sondern nahezu komplett verhindern.

Perfekte Performance im SMT-Prozess
Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie die Lotpaste GT. Sie garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler.