Die stetig zunehmende Miniaturisierung stellt die industrielle Fertigung vor ganz neue Herausforderungen. Um diesen auf Augenhöhe zu begegnen, entwickeln wir in unseren Almit-Forschungszentren neue Generationen an Löt- und Flussmitteln. MR-NH ist eine innovative Hochleistungslotpaste mit einer herausragenden Performance, welche neue Dimensionen in der SMT-Fertigung und beim Schablonendruck eröffnet. Selbst bei Anwendungen mit einer area ratio kleiner als 0,6 überzeugt MR-NH mit einem perfekten Auslöseverhalten, sodass bei einem hohen Bauteilmix auf eine Stufenschablone verzichtet werden kann.
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Beispiele für Area Ratio mit Schablonendicke 120/100/80 µm für Bauteile:
BGA pitch 0,5 mm
BGA pitch 0,4 mm
BGA pitch 0,3 mm
CHIP 0201 (non metric, 0,6 mm x 0,3 mm)
CHIP 01005 (non metric, 0,4 mm x 0,2 mm)
Bauteil | Schablonendicke in µm 120 | |
---|---|---|
Pad Dmr. in mm | Area ratio EU | |
BGA pitch 0,5 mm | 0,28 | 0,58 |
BGA pitch 0,4 mm | 0,22 | 0,46 |
BGA pitch 0,3 mm | 0,18 | 0,38 |
Pad L x W in mm | ||
CHIP 0201 non metric |
0,28 | 0,54 |
0,24 | ||
CHIP 01005 non metric |
0,18 | 0,36 |
0,17 |
Bauteil | Schablonendicke in µm 100 | |
---|---|---|
Pad Dmr. in mm | Area ratio EU | |
BGA pitch 0,5 mm | 0,28 | 0,70 |
BGA pitch 0,4 mm | 0,22 | 0,55 |
BGA pitch 0,3 mm | 0,18 | 0,45 |
Pad L x W in mm | ||
CHIP 0201 non metric |
0,28 | 0,65 |
0,24 | ||
CHIP 01005 non metric |
0,18 | 0,44 |
0,17 |
Bauteil | Schablonendicke in µm 80 | |
---|---|---|
Pad Dmr. in mm | Area ratio EU | |
BGA pitch 0,5 mm | 0,28 | 0,88 |
BGA pitch 0,4 mm | 0,22 | 0,69 |
BGA pitch 0,3 mm | 0,18 | 0,56 |
Pad L x W in mm | ||
CHIP 0201 non metric |
0,28 | 0,81 |
0,24 | ||
CHIP 01005 non metric |
0,18 | 0,55 |
0,17 |