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| Verschmelzen (solder fusing) | Zum Index | Water White, WW |
Verzinnen (tinning)
Beschichtung mit Lot (solder plating). Eine solche Lotbeschichtung der Lötstellen wird bei der Leiterplattenherstellung oft vor dem eigentlichen Löten vorgenommen. Auch der Begriff pattern plating (Verzinnung des Leiterbilds) wird hierfür verwendet. Die Legierung besteht dabei für gewöhnlich aus reinem Zinn. |
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Unterer Hammer 3
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