Terminologie des Lötens

Ca. 20-30 µm dicker Klebefilm, der einen Füllstoff aus 3-15 µm dicken leitfähigen Partikeln enthält. Im Ausgangszustand sind die Partikel im Klebstoff verstreut, sodass der Film insgesamt die Eigenschaft eines Isolators hat. Der Klebefilm wird zwischen den zu verbindenden Leiterbildern aufgetragen und dann unter Wärmezufuhr zusammengepresst. Dadurch werden die oberen und unteren Leiterbahnen zusammengefügt und gleichzeitig leitend verbunden. Als Kleber kommen dabei duroplastische Epoxid- oder Acrylharze zum Einsatz. Die Verarbeitung erfolgt bei einer Temperatur von ca. 150°C und einem Druck von ca. 20-50 kg/cm². Diese Methode wurde ursprünglich 1977 entwickelt, musste aber an die immer kleineren Pitch-Abstände der Leiterplatten angepasst werden. Bei diesem Verfahren kann der Pitch bis zu 0,1 mm eng sein. Als Füllstoffe wurden anfangs Kohlefaserpartikel verwendet, in letzter Zeit jedoch häufig Lötpulver. Dessen Partikel verformen sich unter Hitze und Druck und bilden so leichter leitende Verbindungen aus. Daneben kommen auch metallisierte Partikel zum Einsatz. Das Verfahren wird heute häufig bei Plasmabildschirm-Baugruppen verwendet.