Thermitverfahren (thermite pro...  Zum Index Thermoelementpaar (thermo-coup ...  

    Thermodenlöten / Bügellöten (hot bar reflow soldering)

    Zunächst wird das Bauteil automatisch oder halbautomatisch aufgenommen und zusammen mit einem 0,008-0,03 mm dicken Lot auf einem bereits mit Flussmittel bestrichenen Leiterbild platziert. Anschließend drückt eine profilierte Thermode (heißer Bügel) die Anschlussdrähte herunter. Berühren diese noch nicht die Anschlussfläche, so wird der Druck verstärkt. Der Kontaktdruck ist voreingestellt. Nach Ablauf der Reflow-Lötzeit löst sich die Thermode wieder und der Lötzyklus des Bauteils ist beendet. Die Thermode ist je nach Größe des Bauteils auswechselbar. Entsprechend den Erfordernissen des Herstellungsprozesses können komplexe Profile realisiert werden, um mehrere Bauteile gleichzeitig zu verlöten. → Presslöten