Terminologie des Lötens

Abk. für Tape Automated Bonding. Derzeit wird größtenteils Kunststofffilm (tape) mit einem Durchmesser von 35 mm verwendet, in letzter Zeit kommen jedoch auch Breiten von 16 und 8 mm vor. Hierbei wird der Film zunächst mit Kupfer beschichtet und geätzt, um anschließend darauf den Chip zu setzen und mit einem passenden Lötverfahren zu verdrahten. Besonders bei der Serienfertigung von Uhren und anderen Geräten mit sehr kleinen Schaltungen kommt dieses Bestückungsverfahren zum Einsatz.