Terminologie des Lötens

Platte zur Herstellung gedruckter Schaltungen, die mit Transistoren und anderen Bauteilen bestückt wird. Meist wird dabei eine Kunststoffplatte mit einer Kupferfolie überzogen, aus der dann das Leiterbild herausgeätzt wird. Auch dünne Keramikplatten (v.a. aus Aluminiumoxid A₂O₃), die mit einer leitfähigen Paste bestrichen werden, können als Substrat für die Montage von Elektronikbauteilen dienen (Keramiksubstrat). In letzterer werden Substrate häufig aus ALN (Aluminiumnitrid) gefertigt. Da die oben genannten herkömmlichen Substrate eine geringe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, kommt es auch vor, dass man metallisches Aluminium durch anodische Oxidation (Al₂O₃) isoliert und darauf die elektronischen Bauteile montiert. Diese sogenannten metallischen Substrate beugen einer Überhitzung der Baugruppe vor.