Terminologie des Lötens

Dieser in den Normbedingungen für Lotpaste der Firma Phillips (UN-L) enthaltene Test dient dazu, die Reflow-Eignung einer Lotpaste auf einem nicht benetzbaren Substrat zu überprüfen. Dabei wird ein 0,1 ± 0,001 mm dicker Klebefilm mit einer Öffnung von 5,5 ± 0,1 mm auf eine mit Lot nicht benetzbare Aluminiumoxidplatte (Dicke 0,6-0,8 mm, Länge 50 mm, Breite 25 mm) geklebt und besagte Öffnung mit einer geringen Menge Lotpaste bestrichen. Anschließend entfernt man den Klebefilm mithilfe eines Spachtels, sodass eine Lotpastenschicht von ca. 0,07 mm Dicke und mit einem Durchmesser von 5,5 ± 0,1 mm zurückbleibt. Der Abstand einzelner solcher Löcher sollte mindestens 10 mm betragen. Anschließend wird die Platte über einem Lotbad mit der bestrichenen Seite nach oben erwärmt. Das Ergebnis ist gemäß der nachstehenden Tabelle zu bewerten. Der Test wird an Proben durchgeführt, die nach dem Auftragen der Lotpaste jeweils 0,24 und 72 Stunden unter normalen Atmosphärebedingungen gelagert wurden. Der Test wird ebenfalls beschrieben in der IPC TM650.