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Selbstausrichtungseffekt (self-alignment effect)
Phänomen, beim dem ein SMC (oberflächenmontierter Chip) während des Reflow-Lötens durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotes geradegerückt wird, sodass er sich genau im Zentrum der Lötfläche befindet. Dieser Effekt kann leichte Verschiebungen der Bauteile beim Bestückungsvorgang wieder ausgleichen. → Oberflächenspannung. |