Terminologie des Lötens

Um die Haftung innenliegender Leiterbilder bei mehrlagigen Leiterplatten zu erhöhen, wird das Kupfer oxidativ vorbehandelt, sodass eine Schwarzoxidschicht entsteht. Diese Schwarzoxidschicht kann jedoch von der zur Metallisierung der Bohrwandungen verwendeten Salzsäure angegriffen, d.h. reduziert und abgelöst werden. Dann entsteht um die Bohrung ein weißlicher bzw. rötlicher Kupferoxidring, der als Rotring oder „pink ring“ bezeichnet wird. Man spricht auch von Rotringbildung oder Haloing. Hierdurch verringert sich die Haftung der Innenlagen. Bei gewöhnlichen Schaltungen sind die Auswirkungen gering, die hohe Leiterbilddichte heutiger Mehrschicht-Leiterplatten und die große Anzahl von Kontaktlöchern mit einem Durchmesser von 0,4 mm oder darunter machen dies jedoch zu einem ernstzunehmenden Problem. Eine Lösung stellt das ZM-Verfahren dar, bei dem Zink und Schwefelsäure zur Eindämmung der Rotringbildung verwendet werden. Dabei läuft folgende Reaktion ab:

Zn + H₂SO₄ --> ZnSO₄ + 2H;

CuO (Rotring) + 2H --> Cu + H₂O

Da das Zink von seinem Einzelpotential her unedler ist als das Kupfer, geht es als „Opfer“ in Lösung, bevor das Kupferoxid sich auflöst und schützt so letzteres vor der Reduktion. → Schwarzoxid-Behandlung