Terminologie des Lötens

Ursprünglich bedeutete Reflow das Wiederaufschmelzen einer Lotschicht, mittlerweile versteht man darunter jedoch das Erhitzen einer Flussmittel-Lot-Kombination, die zuvor auf der gewünschten Stelle platziert wurde, um eine Lötverbindung herzustellen. Damit unterscheidet sich die Bedeutung kaum noch von der des eigentlichen Lötens (H.H. Manko: Soldering Handbook for Printed Circuit and Surface Mounting, S. 192). Bei der Oberflächenmontage (SMT) wird zum Schmelzen des Lotes im Reflow-Verfahren Ferninfrarotstrahlung eingesetzt, weil dadurch einzelne Stelen gezielt erwärmt werden können, ohne die restlichen Teile der Leiterplatte in Mitleidenschaft zu ziehen. Die Ferninfrarotstrahlung wird dabei normalerweise über ein Heizelement aus mit Keramik (Fe₂O₃) beschichtetem Nichrom-Draht erzeugt.