Terminologie des Lötens

Bezeichnet insbesondere kleine Lottropfen oder -fäden auf isolierten Flächen der Leiterplatte oder zwischen den metallischen Anschlussflächen. Die unregelmäßige Form im Vergleich zu gewöhnlichen Lötstellen auf Platinen rührt von der geringeren Menge an Flussmittel her.

Netzbildung hat im Wesentlichen vier Ursachen:

1. fehlerhaftes Aushärten von Harzen in Mehrschicht-Leiterplatten oder von Lötstopplack auf der Platine

2. raue Oberflächen aufgrund von zu starker Reibung, Korrosion durch Lösungsmittel oder ungeeignetem Lötstopplack

3. Perlenbildung von Lötkrätze beim Kontakt mit der Leiterplatte aufgrund von mangelndem Flussmittel

4. allgemein durch Flussmittelmangel. Um dies zu verhindern ist es sinnvoll, die Dichte und Zufuhrmenge des Flussmittels im Voraus festzulegen.