Terminologie des Lötens

Ein Testverfahren, bei dem eine geschmolzene Lotkugel (solder globule) auf einer Oberfläche, die das Lot nicht befeuchtet (Platte aus Glas oder aus rostfreiem Stahl), platziert und ein Kupferdraht waagerecht abgesenkt wird, sodass er die Lotkugel in zwei Teile teilt. Anhand der Zeit, die das Lot benötigt, um den Kupferdraht zu umschließen, wird die Benetzbarkeit abgeschätzt. Zwar ist hiermit keine quantitative Messung möglich, doch gibt die Methode schnell qualitativen Aufschluss über die Benetzbarkeit.