Löten (soldering)  Zum Index Lötkrätze (dross)  

    Lötflussmittel (soldering flux)

    Flussmittel dient beim Löten mit Ausnahme von Sonderfällen (z.B. Reiblöten, Löten in reduktiver Atmosphäre, mechanisches Fügen) dazu, die Lötstelle zu reinigen, die Oxidation des Metalls zu verhindern sowie die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotes herabzusetzen und dadurch die Benetzbarkeit zu erhöhen. Zu diesem Zweck muss es sowohl in der Lage sein, die Oberflächenoxide des Metalls zu entfernen, als auch das Lot direkt mit dem Grundwerkstoff in Kontakt zu bringen. Um diese Wirkung zu erzielen wird meist kolophoniumhaltiges Flussmittel verwendet, das man auch als R-Flussmittel (R steht für rosin) bezeichnet. Da hiermit allein jedoch keine hohe Arbeitseffizienz erreichbar ist, werden bei industriellen Anwendungen dem Flussmittel normalerweise Aktivatoren beigegeben. Die Bewertung der Wirksamkeit eines Flussmittels ist äußert kompliziert, da neben dem Lotmaterial auch Faktoren wie Werkstoff, Art und Qualität der zu lötenden Teile, Bedingungen des Lötvorgangs, Anforderungen an die Lötstelle sowie Art und Menge der dem Kolophonium hinzugefügten Chemikalien berücksichtigt werden müssen. In Flussmitteln zur Verwendung in Lotpaste etwa sind in manchen Fällen über 20 verschiedene Aktivatoren enthalten. Die genaue Zusammensetzung ist ein Betriebsgeheimnis der Hersteller und wird nicht veröffentlicht. Um die Flussmittel ihrer Leistung nach zu kategorisieren verwendet die USA-Militärnorm MIL die Abkürzungen R, RMA und RA, wobei RMA für Rosin Mildly Activated und RA für Rosin Activated steht. Aktivatoren sind im Wesentlichen Halogenide, nach deren Menge eine Einteilung in RA und RMA erfolgt. In Rückständen von RMA-Flussmitteln sind vergleichsweise wenig Halogene enthalten, weshalb eine Reinigung nicht erforderlich ist (NoClean-Flussmittel).

    Je nach Typ und Anteil der Aktivatoren kann auch zwischen wasserlöslichen (water soluble) und wasserunlöslichen Flussmitteln unterschieden werden. Für gewöhnlich enthalten Flussmittel Kolophonium bzw. Harz, in dem sich die Produkte der Reaktion zwischen den Oxiden von Lot und Grundwerkstoff und dem Aktivator lösen, sowie ein Bindemittel. Die Konzentration und Viskosität wird durch Vermischen mit einem Verdünner den Lötbedingungen angepasst. Da wasserlösliches Flussmittel allerdings korrosiv ist, muss dem Lötvorgang ein Reinigungsschritt aus Wasserspülung und Neutralisation folgen. Wasserunlösliches Flussmittel existiert in kolophonium- und harzbasierter Form und ist beim Löten elektronischer Geräte sehr verbreitet. Die R-, RMA- und RA-Flussmittel in der nachstehenden Tabelle gehören hierzu. RMA-Flussmittel unterliegen strengeren Auflagen hinsichtlich der Verwendung halogenhaltiger Aktivatoren und dürfen daher ohne Reinigung als Rückstände auf der Baugruppe bleiben. Die zweite Tabelle enthält eine Übersicht der Aktivatoren für wasserlösliche Flussmittel und der dazugehörigen Wasserreinigungsverfahren. Als Bindemittel für solche Flussmittel kommen Glycerin, Polyethylen, Glykol, Polypropylen, Glykol-Polyoxyethylen oder Phenylether in Frage, als Verdünner Wasser, Alkohole mit der Kohlenstoffzahl 1-3 oder Alkoholether mit hohem Siedepunkt. Wasserunlösliches Flussmittel (non-water-soluble flux) besteht wie Tabelle 3 zeigt aus Kolophonium oder Harz mit Aktivatoren, besonders bei einem Feststoffanteil (Kolophoniumanteil) von 5% oder weniger ist allerdings auch eine Reinigung mit Wasser möglich. Hierfür werden Verdünner wie Terpene, Alkohole mit der Kohlenstoffzahl 1- 4 u. a. eingesetzt. Die obigen Flussmittel sind vor allem für die Pre-Flux- oder Post-Flux-Verwendung geeignet, während Lotpastenflussmittel eine andere Zusammensetzung besitzen. Typische Flussmittel dieser Art sind in Tabelle 4 aufgeführt. Die Prüfbestimmungen für solche Flussmittel finden sich in der Federal Spec. (QQ-S-571E).

    Angaben der MIL-Norm zur Leistung von Flussmitteln (MIL-F-14256E)
    Type Halogenidanteil in mval/g des festen Produkts Widerstand des Wasserextrakts

    (Ω-cm)

    Kupferspiegel→Test Oberflächenisolations→Widerstand (MΩ) Lotausbreitung (mm)
    R 0,00 >100.000 keine Ablösung > 100 -
    RMA < 0,040 > 100.00 s.o. s.o. > 90
    RA < 0,284 > 50.000 - s.o. > 100
    Angaben der MIL-Norm zur Leistung von Flussmitteln (MIL-F-14256E)
    In wasserlöslichem Flussmittel enthaltene Chemikalien sowie Verfahren zu dessen Reinigung
    Anwendung Chemikalien Reinigungsverfahren
    Leiterplatten für Haushaltselektronik anorganische Salze von Aminen oder Aminosäuren: Methylamin-oder Glutaminsäure-Hydrochlorid, Pyridin-Hydrobromid, etc. entfernen der Rückstände mit Leitungswasser oder demineralisiertem Wasser
    Leiterplatten für Industriegeräte organische Salze von Aminen und Aminosäuren: Glutaminsäure-Oxalat, Dimethylamin-Succinat s.o.
    Vorlöten elektronischer Bauteile und Löten von Leiterplatten organische Säuren: Glykolsäure, Milchsäure, Apfelsäure, Citronensäure, Ameisensäure, Essigsäure, Oxalsäure, Malonsäure, Bernsteinsäure, etc. zunächst mit heißem Wasser reinigen, dann wasserunlösliche Rückstände mit 2% HCl behandeln und mit Wasser neutralisieren
    Allgemeine Anwendungen anorganische Säuren: Flusssäure, Salzsäure, Bromwasserstoffsäure, Iodwasserstoffsäure, Tetrafluoroborsäure Phosphorsäure, etc. mit heißem Wasser reinigen und mit einer alkalischen Lösung neutralisieren
    Verzinnung oder Zinn/Blei-Beschichtung dünner Kupferplatten anorganische Säuren: Zinkchlorid, Ammoniumchlorid, Natriumchlorid, Zinn(II)-Chlorid, Natriumfluorid, etc. nach der Verzinnung mit heißem Wasser reinigen und mit einer alkalischen Lösung neutralisieren
    In wasserlöslichem Flussmittel enthaltene Chemikalien sowie Verfahren zu dessen Reinigung
    In wasserunlöslichem Flussmittel enthaltene Chemikalien
    Anwendung Chemikalien
    Löten von Leiterplatten für Industriegeräte sowie Löten von Silberelektroden kolophoniumbasiert – organische Säuren, oder organische Salze von Aminen
    Löten von Leiterplatten für Haushaltselektronik kolophoniumbasiert – organische Säuren, organische Salze von Aminen, Amin-Halogenidsalze
    hochbelastbare Lötverbindungen in Militärgeräten oder Satelliten sowie Löten von dünnem Kupferdraht bis 0,5 mm Durchmesser im Kolophonium enthaltene Abietinsäure (nur Kolophonium)
    Löten von Leiterplatten für Industriegeräte kunstharzbasiert – organische Salze oder organische Salze von Aminen
    Löten von Leiterplatten für Haushaltselektronik kunstharzbasiert – organische Säuren, organische Salze von Aminen, Amin- Kolophoniumsalze
    In wasserunlöslichem Flussmittel enthaltene Chemikalien
    Flussmittel für Lotpaste
    Funktion Inhaltsstoff Mischanteil (% des Gewichts)
    Kolophonium WW-Kolophonium 64
    Lösungsmittel Butyl-Carbitol 30
    Thixotropiemittel Gehärtetes Rizinusöl 5
    Aktivator Ethylamin-Hydrochlorid 0,5
    Sonstige organische Salze (Abietinsäure) 0,5
    Flussmittel für Lotpaste