Terminologie des Lötens

Im Allgemeinen Epoxidharzklebstoff, dem in einem Volumenverhältnis von 90% oder mehr Kupfer- oder Silberpulver beigemengt wurde. Er wird als Lotersatz zur Befestigung von Chips oder LSIs verwendet und ist insbesondere notwendig, um einen Chip mit einer ITO-Elektrode auf einem Glas- oder Kunststoffsubstrat zu verbinden (hierbei wird Druck eingesetzt) oder Leiterplatten mit geringer Wärmeentwicklung herzustellen. Die Stellen, an denen der Klebstoff aufgetragen wurde, bezeichnet man dabei als Bumps.