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Hohlwellen-Löten (jet wave soldering)
Wie das Bild zeigt, wird bei diesem Verfahren das geschmolzene Lot mit einer Fließgeschwindigkeit von 2 m/s gegen die Leiterplatte geblasen. Dabei kann der Bernoulli-Effekt strömender Flüssigkeiten genutzt werden, d.h. je höher die Fließgeschwindigkeit ist, desto geringer ist der Druck auf nach außen gewölbte Flächen, bzw. auf die Außenfläche des Lotstroms. Daher kann das Lot die Umgebung des Bauteils ganz bedecken. Weil außerdem der Reibeffekt (scrubbing effect) durch einen gleichmäßigen und schnellen Lotstrom hinzukommt, kann Flussmittel sowie durch den Strahl entstehendes Gas besser entfernt werden. Wie abgebildet entsteht unter der Lotwelle ein Hohlraum, der für dieses Verfahren namensgebend ist. |