Terminologie des Lötens

Dabei wird eine starr angebrachte Leiterplatte in ein Lotbad getaucht, um ihre freiliegenden Flächen mit Lot zu bedecken. Auf die dem Lotbad entnommene Leiterplatte werden anschließend zwei Heißluftmesser gerichtet, die das überschüssige Lot mit einer über dessen Schmelzpunkt liegenden Lufttemperatur wegblasen. Auf diese Weise werden auch die Kontaktlöcher gesäubert und die Zinn- oder Zinn/Blei-Schicht auf der Leiterplatte gleichmäßig verteilt, so dass eine ebene Fläche entsteht.