Terminologie des Lötens

Folie aus Polyester, Polyimid oder glasfaserverstärktem Kunststoff (z.B. Glas-Epoxid), auf der ein Leiterbild aus Kupferfolie erzeugt wurde. Vor der Verwendung wird sie mit einem Isolierfilm oder einem flüssigen Schutzlack versehen. Wegen der relativ geringen Kosten werden häufig Polyesterfolien als Basismaterial verwendet, in letzter Zeit kommt bei vielen Anwendungen jedoch auch das teurere aber hitzebeständigere Polyimid zum Einsatz. Flexible gedruckte Schaltungen sind zur Verbindung starrer Leiterplatten oder für bewegliche Konstruktionen auf engem Raum verwendbar. Die Kupferfolie wird entweder galvanisch aufgebracht oder aufgewalzt. Basismaterial und Kupferfolie haben eine Dicke von jeweils 25-125 µm und 35-70 µm.