Terminologie des Lötens

Auch bekannt als PTH (Abk. für plated through hole). Bohrloch in einem isolierenden Basismaterial, dessen Innenwand mit Kupfer oder mit einer Doppelschicht aus Kupfer und Lot beschichtet wurde, um eine leitende Verbindung zwischen den äußeren und inneren Schaltkreisen herzustellen. Idealerweise handelt es sich um eine ca. 25-35 µm dicke galvanische Beschichtung. Das durchkontaktierte Bohrloch erfüllt gleichzeitig den Zweck der Halterung bei der Durchsteckmontage.