Bei der Bestückung gedruckter Schaltungen mit wärmeempfindlichen Bauteilen wird auf das Dampfphasenlöten (VPS) zurückgegriffen. Als Wärmeträger wird hierbei der Dampf inerter Fluoridflüssigkeiten verwendet, vorwiegend das Produkt Fluorinert FC-70 von 3M, das einen Siedepunkt von 215°C besitzt. Diese Vorgehensweise besitzt folgende Vorteile: 1.) In der Dampfphase herrscht eine homogene Temperatur, die zwar keine Selektion einzelner Bauteile ermöglicht, aber eine Hitzebeschädigung der Leiterplatte verhindert. 2.) Geringere Überhitzung als beim Infrarot-Reflow-Löten ermöglicht eine leichtere Entfernung der Flussmittelrückstände. 3.) Da das Lot in der Dampfphase nicht oxidiert, kann ein schwächer aktiviertes Flussmittel verwendet werden als gewöhnlich. 4.) Dank der flächendeckenden Erwärmung können unter größeren Bauteilen kleinere Chips montiert werden. Gegen das Verfahren sprechen der derzeit hohe Preis der inerten Flüssigkeit sowie die Gefahr der Verschmutzung durch Flussmittel. Es werden jedoch Vorkehrungen gegen das Entweichen des Dampfes getroffen, zusätzliche Wärmequellen eingesetzt und andere Verbesserungen vorgenommen.
Von Western Electric (USA) 1975 entwickeltes Lötverfahren, bei dem Perfluorcarbon, Fluorpolyether, Perfluorotriamylamin und andere Chemikalien als Dampfphasenmedium verwendet werden. Diese Flüssigkeiten zeichnen sich durch ein breites Temperaturspektrum, Wärmestabilität, chemische Inaktivität, Nichtbrennbarkeit, geringen Dampfdruck, geringe Oberflächenspannung und hohe Dichte aus und werden unter anderem als Fluorinert (3M) und Multifluor (Ausimont) vermarktet. Da zur Erwärmung die beim Übergang von der Dampfphase in die flüssige Phase freigesetzte Kondensationswärme (latente Wärme) genutzt wird, ist die Wärmeübertragung schneller als beim Konvektions-Reflow-Löten.
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