Terminologie des Lötens

CCB steht für Controlled Collapse Bonding. Es handelt sich um ein von L.F. Miller und anderen bei IBM entwickeltes Verfahren, bei dem das aufgeschmolzene Lot unter Einwirkung von Flussmittel aufgrund seiner Oberflächenspannung die Form ändert. In der Abbildung, die den Prozess grafisch darstellt, erkennt man, dass die Lote nach dem Verlöten im Reflow-Ofen am richtigen Platz sind. Dies entspricht dem Selbstausrichtungseffekt (self-alignment) beim Löten. → Selbstausrichtungseffekt