Terminologie des Lötens

Im Allgemeinen als CAF (conductive anodic filament) bezeichnet. Herkömmliche Leiterplatten werden aus glasfaserverstärktem Epoxidharz (Glas-Epoxid) hergestellt. Wie Abbildung 1 zeigt, können jedoch Haftungsprobleme zwischen der Glasfaser und dem Kunststoffkern auftreten und Lücken entstehen, in die bei der Reinigung Feuchtigkeit gelangt. Dann findet während des Betriebs des elektronischen Gerätes entlang der Fasern eine Migration (Wanderung) zwischen Anode und Kathode statt. Eine Migration entlang der Innenseiten von Kontaktlöchern führt zur Bildung von Spitzen innerhalb der Löcher und kann damit die Leiteigenschaften beeinträchtigen. Bild 2 zeigt die schematische Darstellung eines beschädigten Kontaktlochs und ein Foto hiervon. (Takano, Shibata, Arai: Circuit Technology [Zeitschrift der jap. Gesellschaft für Schaltkreistechnik], 5 (6), S. 337-334, 1990)