Terminologie des Lötens

Nicht identisch mit Blaslunkern (blow holes), die in geschmolzenem Lot entstehen. Hohlräume zwischen den Leiterplattenschichten bei mehrlagigen SMT-Leiterplatten. Wenn bei der Herstellung mehrlagiger Leiterplatten der Pressdruck im Verhältnis zur Temperatur deutlich schneller ansteigt, fließt das Kunstharz zu stark, die Schichtdicke gerät außer Kontrolle und die Wärmeresistenz geht verloren. Der zu langsame Temperaturanstieg führt zu Blasen zwischen den einzelnen Lagen der Leiterplatte. Um dem vorzubeugen ist eine gute Taktung der Wärme- und Druckzufuhr notwendig.