Terminologie des Lötens

Die Herstellung von Leiterplatten ist neben dem häufigsten Verfahren, dem Ätzen von Kupfersubstraten, auch durch galvanische oder chemische Beschichtung mit einem Leiter möglich. Das Ätzen wird auch als subtraktives, das Beschichten auch als additives Verfahren bezeichnet. Durch letztere Vorgehensweise lassen sich äußerst feine und komplexe Leiterbahnen erzeugen. Ein weiterer Vorteil ist die geringere Menge an verbrauchtem Ätzmittel, die hierbei anfällt. Insbesondere die chemische Beschichtung wird als voll additives Verfahren (full additive process) bezeichnet. → Subtraktives Verfahren