Die vorliegende "Terminologie des Lötens" richtet sich in erster Linie an Ingenieure und Techniker, die sich mit der Oberflächenmontagetechnik (SMT) in der Elektronik beschäftigen und hat zum Ziel, die verschiedenen Phänomene, die beim Löten auftreten, grob zu erklären. Vielen Dank an Präsident Makoto Sawamura und seine Mitarbeiter aus der Forschungsabteilung von Nihon Almit Co Ltd.
Topseller aus guten Gründen
Kein Ablösen, keine Rissbildung und nur minimale Flussmittelspritzer –unsere GUMMIX-Serie scheut keinen Vergleich.
Durch das fast völlig spritzfreie Verhalten eignen sich die Lotdrähte der GUMMIX-Serie besonders für kontaktlose Lötanwendungen, wie Laser, Induktion, Wellenlöten und Xenon-Lampe, aber auch für Roboterlöten und Kolbenlöten.
Wünschen Sie eine individuelle Beratung? Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme unter technicalsupport@almit.de.
Short facts:
bleifreie und bleihaltige Gummix-Lotdrähte erhältlich
RoHS-konform
Besondere Vorteile
Minimale Flussmittelspritzer
Kein Ablösen der Flussmittelreste
Keine Rissbildung
Für flexible Platinen geeignet
5x höhere Lötspitzenstandzeit
Die Hochleistungslegierung ohne Silber – LFM-23 S überzeugt mit den besten Eigenschaften einer SnCuNi-Legierung. Hochwertig, zuverlässig und kostengünstig. Mit einem entscheidenden Plus: Eine innovative Eisen-/Gallium-Verbindung in LFM-23 S reduziert die Oxidation und minimiert den Eisenabtrag an der Lötspitze. Die Lötspitzenstandzeit erhöht sich um bis das 5-fache und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.
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Short facts:
Ohne Silber
Mit innovativer Eisen-/Gallium-Verbindung
RoHS-konform
Besondere Vorteile
5x höhere Lötspitzenstandzeit
Wenig Flussmittelspritzer
Hohe Materialfestigkeit
kleine area ratio, große Performance
Die stetig zunehmende Miniaturisierung stellt die industrielle Fertigung vor ganz neue Herausforderungen. Um diesen auf Augenhöhe zu begegnen, entwickeln wir in unseren Almit-Forschungszentren neue Generationen an Löt- und Flussmitteln. MR-NH ist eine innovative Hochleistungslotpaste mit einer herausragenden Performance, welche neue Dimensionen in der SMT-Fertigung und beim Schablonendruck eröffnet. Selbst bei Anwendungen mit einer area ratio kleiner als 0,6 überzeugt MR-NH mit einem perfekten Auslöseverhalten, sodass bei einem hohen Bauteilmix auf eine Stufenschablone verzichtet werden kann.
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Short facts:
area ratio < 0,6
Korngröße 20-38 µm und 10-28 µm
ROL0 halogenfrei
Besondere Vorteile
Exzellentes Druckbild
Hervorragendes Auslöseverhalten
Optimale Konturenstabilität
Mit nahezu allen Schablonen anwendbar
Langzeitzuverlässigkeit in jeder Form
Die Lotdrähte und Lotpasten der SJM-Serie sind das Ergebnis aufwendiger Entwicklungsarbeiten der Almit-Forschung. Die SJM-Serie setzt neue Standards bei der Festigkeit von bleifreiem Lotdraht, welche bisher nur durch den Einsatz von bleihaltigem Lotdraht erreicht werden konnten. Bei fünf unterschiedlichen Legierungen mit verschiedenen Zusatzmetallen findet sich für jede spezifische Anwendung der passende Lotdraht bzw. die passende Lotpaste.
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Short facts:
SJM = Strong Joint Metal (Legierungen mit besonders hoher Festigkeit)
Individuelle Zusammensetzung für jeden Anspruch
Besondere Vorteile
keine Rissbildung
perfekte Festigkeit
von 0,3% bis 4% Silberanteil
patentierte Legierung
ideal bei Durchkontaktierungen
Die Lebensversicherung für Lötspitzen
Gegen die Erosion der Lötspitze gibt es ohnehin kein Mittel, so dachte man bisher. Höchste Zeit umzudenken. Die patentierte S-Linie hat erfolgreich bewiesen, dass die Verwendung der richtigen Legierung Lötspitzenerosion sehr stark minimiert und damit das Leben einer Lötspitze erheblich verlängern kann. Was für die S-Linie und Erosion gilt, trifft erst recht auf die neue M-Linie in Bezug auf Oxidation zu. Denn die neue M-Linie kann Oxidation nicht nur reduzieren, sondern nahezu komplett verhindern.
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Short facts:
S-Linie: Minimierung der Lötspitzenerosion
M-Linie: Reduktion der Oxidationn
Besondere Vorteile
Die S-Linie ermöglicht eine Minimierung der Erosion, die M-Linie verhindert die Oxidation.
Das Ergebnis:
Geringerer Lötspitzenverbrauch
Geringere Lötzeit und Arbeitskosten
Geringerer Lötzinnverbrauch = enorme Kostenersparnis
Perfekte Performance im SMT-Prozess
Sie denken, Lötfehler beim SMT-Prozess lassen sich nicht vermeiden? Nein, das stimmt nicht. Entdecken Sie die Lotpaste GT. Sie garantiert eine optimale Benetzung auf verschiedensten Oberflächenmaterialien und minimiert Lötfehler.
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Short facts:
geeignet u.a. für Kupfer, Nickel, Messing und Phosphor-Bronze
RoHS-konform
Besondere Vorteile
Optimale Benetzung
sehr großer Anwendungsbereich
für PIP/THR designed
sehr guter Druck auf kleinste Strukturen
Das Beste aus zwei Welten
Unser halogenfreier Lötdraht SRS-ZL überzeugt durch sein außergewöhnlich schnelles Benetzungsverhalten mit den Eigenschaften eines L1-Drahtes.
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Short facts:
Halogenfrei
Verfügbar mit den Legierungen LFM-23S und LFM-48M
RoHS-konform
Besondere Vorteile
Außergewöhnlich schnelles Benetzungsverhalten
Sehr gutes Fließverhalten
Besonders gut für Automotive-Anwendungen geeignet